La nueva almohadilla térmica de Cooler Master formulada con nano óxido de zinc y nano alúmina, cuenta con una conductividad térmica de 13.3 w/m.K para un enfriamiento rápido. Las propiedades no tóxicas, no corrosivas y aislantes eléctricos hacen que sea seguro y fácil de aplicar sin la preocupación de endurecer o solidificar. El adhesivo de doble cara proporciona un contacto sin costuras entre las superficies. La almohadilla térmica se puede cortar a la medida perfecta para cualquier aplicación, por lo que es extremadamente conveniente, simple y versátil.

Almohadilla térmica

El nuevo Thermal Pad de Cooler Master es una solución innovadora para la refrigeración de una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.

Formulado con nano elementos

Conductividad térmica de 13,3w/m.K para una refrigeración rápida, capaz de absorber altos niveles de calor.

No tóxico y no corrosivo

Fórmula segura y sencilla con propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia al calor para evitar el endurecimiento.

Adhesivo de doble cara

Proporciona un contacto perfecto y seguro entre superficies.

Amplia gama de aplicaciones

Dispositivos electrónicos, placas base, componentes (CPU, GPU, USICS, discos duros, unidades de disco, módulo IGBT), ordenadores portátiles y diversos productos que requieren refrigeración.

Aplicación versátil y sencilla

Se corta fácilmente al tamaño perfecto para su aplicación. Múltiples opciones de grosor disponibles.